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      您的位置: 首頁 ->  解決方案 -> 小米盒子使用導熱硅膠片散熱傳遞案例
      小米盒子的外形簡單大方,外殼是通過一些塑料卡扣來固定閉合。拆開之后可以完整的看到盒子內部電子部件及散熱方案,可以很清楚的看到外殼上分部著一些導熱硅膠片,以此來傳遞內部熱量到外殼進行散熱,一般而言,家用電器在正常工作時都會產生熱量,如果不進行傳導,將會使電器結面及電子部件溫度過于高,進而影響產品使用效率、穩定性及使用壽命,小米盒子是通過導熱硅膠墊片將芯片的熱量傳遞到外殼上,通過自然對流散熱的方式,所以不用擔心由于外殼太熱而燒壞小米盒子。目前小米盒子的發熱是正常的,因為ARM芯片本身屬于低功耗芯片,即便如此,芯片表面依然可能有不大于70度的工作溫度。而小米盒子本身由于體積(大概還有噪音考慮),沒有加風扇,而是采用散熱片的方式。同時它的線路板工藝程度較高,所以如果不高于70度,一般是不會有問題的。
      導熱硅膠墊片可以填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。導熱硅膠片在小米盒子上的應用,使它能夠更快的散熱從而使用時間更長久。



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